| 发明名称 | 用于集成电路对准的结构设计和方法 | ||
| 摘要 | 公开了用于图案对准的器件和方法。在一个实施例中，半导体器件包括管芯，包括：集成电路区域；围绕集成电路区域的装配隔离区域；以及围绕装配隔离区域的密封环区域。器件进一步包括：设置在密封环区域或装配隔离区域内的管芯对准标记。 | ||
| 申请公布号 | CN102800654B | 申请公布日期 | 2015.04.01 |
| 申请号 | CN201210046563.5 | 申请日期 | 2012.02.24 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 陈宪伟 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;房岭梅 |
| 主权项 | 一种半导体器件，包括：管芯，包括：集成电路区域；装配隔离区域，围绕所述集成电路区域；以及密封环区域，围绕所述装配隔离区域；以及管芯对准标记，被设置在所述密封环区域或所述装配隔离区域内，进一步包括：多个管芯对准标记，被设置在所述密封环区域或所述装配隔离区域内；其中，设置在所述密封环区域内的所述多个管芯对准标记被交替地设置为与所述密封环区域的外部边缘以及所述密封环区域的内部边缘邻近。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||