| 主权项 |
一种晶片封装结构的制作方法，包括：提供一第一基板，其定义有复数个预定切割道，该些预定切割道于该第一基板上划分出复数个元件区；将一第二基板接合至该第一基板，其中该第一基板与该第二基板之间具有一间隔层，该间隔层具有多个晶片支撑环、一切割支撑结构、多个阻挡环、以及一间隙图案，该些晶片支撑环分别位于该些元件区中，该切割支撑结构位于该些晶片支撑环的周围，该些阻挡环分别围绕该些晶片支撑环，其中各该阻挡环系位于对应的该晶片支撑环与该切割支撑结构之间，该间隙图案分隔开该些阻挡环、该切割支撑结构、以及该些晶片支撑环；以及沿着该些预定切割道切割该第一基板与该第二基板，以形成多个晶片封装结构。
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