发明名称 | 晶圆品检方法 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI479584 | 申请公布日期 | 2015.04.01 |
申请号 | TW101109555 | 申请日期 | 2012.03.20 |
申请人 | 旺矽科技股份有限公司 | 发明人 | 蔡振扬;周明澔;杨上毅;吴佳兴 |
分类号 | H01L21/66 | 主分类号 | H01L21/66 |
代理机构 | 代理人 | 廖钲达 台中市西区台湾大道2段218号34楼 | |
主权项 | 一种晶圆品检方法,用以检查晶圆中各晶粒是否合格;该品检方法包含有下列步骤:A.设定一组检测参数;B.扫描该晶圆并依据步骤A所设定之参数检测各晶粒,并将扫描后之晶粒外观以及检测结果输出形成一晶粒状态图(Die Status Map);C.依据步骤B形成之晶粒状态图产生一用以显示该晶圆检测不合格之晶粒的不合格晶粒图,其中该不合格晶粒图系蒐集并整合有该晶粒状态图上各不合格晶粒之位置;D.抽测步骤C所产生之不合格晶粒图中的至少一晶粒是否合格;若是,则修改该晶粒状态为合格,并依据抽测结果修改该晶粒状态图;E.储存并输出步骤D修改后之晶粒状态图;F.依据步骤E输出之晶粒状态图执行晶粒筛选(Sorting)。 | ||
地址 | 新竹县竹北市中和街155号1至3楼 |