| 发明名称 | 具有增强封装的无线过程通信适配器 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种针对现场设备(12)的无线过程通信适配器(14、30)。所述适配器(14、30)包括：金属外壳(120)，具有第一端和第二端。在所述第一端和所述第二端之间限定腔(130)。将射频透过性天线罩(124)耦合到所述第一端。所述第二端具有被配置为连接到现场设备(12)的现场设备连接器(123)。将至少一个电路板(132、134)置于所述腔(130)中。所述电路板(132、134)至少承载无线过程通信电路(154)。将多根线(158、160)耦合到所述至少一个电路板(132、134)，并延伸通过所述现场设备连接器(123)。硅树脂灌封(136)充分填充了所述腔(130)中未由所述至少一个电路板(132、134)和所述无线过程通信电路(154)所占有的全部容积。 | ||
| 申请公布号 | CN102369792B | 申请公布日期 | 2015.04.01 |
| 申请号 | CN201080012850.3 | 申请日期 | 2010.09.01 |
| 申请人 | 罗斯蒙特公司 | 发明人 | 大卫·M·斯特雷;乔尔·D·万德拉 |
| 分类号 | H05K5/06(2006.01)I;G01D11/24(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王波波 |
| 主权项 | 一种用于现场设备的无线过程通信适配器，所述适配器包括：金属外壳，具有第一端和第二端，且在所述第一端和所述第二端之间限定腔，所述第一端具有耦合到所述第一端的RF透过性天线罩，所述第二端具有被配置为连接到现场设备的现场设备连接器；至少一个电路板，置于所述腔中，所述电路板至少承载无线过程通信电路；多根线，耦合到所述至少一个电路板，并延伸通过所述现场设备连接器；硅树脂灌封，充分填充了所述腔中未由所述至少一个电路板和所述无线过程通信电路所占据的全部容积；以及涂在所述金属外壳内表面上的脱模剂，其中，所述硅树脂灌封对所述至少一个电路板的粘性比对脱模剂的粘性大。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州 | ||