| 发明名称 | 芯片测试工具 | ||
| 摘要 | 本发明涉及芯片测试工具。一种用于芯片测试的承托座包括：基底；第一排导电触片，其设置于所述基底之上且包括多个平行设置的导电触片；第二排导电触片，其设置于所述基底之上且包括多个平行设置的导电触片，且与所述第一排导电触片对齐；至少一列第三导电触片，其设置于所述基底之上且位于所述第一排导电触片和第二排导电触片之间；所述第一排导电触片和第二排导电触片经配置以连接待测试芯片的引脚，所述第三导电触片经配置以连接待测试芯片底部的外露焊盘。本发明的至少部分实施例中，为待测试芯片的外露焊盘设置了专门的测试线路，且这些测试线路均为固定地设置的，避免了额外手动添加线路带来的种种不便。 | ||
| 申请公布号 | CN104483517A | 申请公布日期 | 2015.04.01 |
| 申请号 | CN201410849810.4 | 申请日期 | 2014.12.31 |
| 申请人 | 日月光半导体（昆山）有限公司 | 发明人 | 王秀军;陈爱兵;韩元成;萧任村;王浚腾 |
| 分类号 | G01R1/04(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I | 主分类号 | G01R1/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 林斯凯 |
| 主权项 | 一种用于芯片测试的承托座，其特征在于，该承托座包括：基底；第一排导电触片，其设置于所述基底之上且包括多个平行设置的导电触片；第二排导电触片，其设置于所述基底之上且包括多个平行设置的导电触片，且与所述第一排导电触片对齐；至少一列第三导电触片，其设置于所述基底之上且位于所述第一排导电触片和第二排导电触片之间；所述第一排导电触片和第二排导电触片经配置以连接待测试芯片的引脚，所述第三导电触片经配置以连接待测试芯片底部的外露焊盘。 | ||
| 地址 | 215343 江苏省苏州市昆山市千灯镇淞南路373号 | ||