引线框架及其制备方法和应用其的封装结构

摘要

本发明公开了一种引线框架，包括设置于底部，且具有导电性能的水平板和设置于水平板的表面，用于支撑并电连接于晶片，且具有导电性的多个凸块。本发明中的引线框架具有凸块，晶片依次叠置于凸块上方，凸块用于支撑晶片，且通过凸块与晶片之间的电连接，实现晶片与引线框架的电连接，避免了键合引线的连接方式，增强了封装结构的紧密性，有效的缩减了晶片封装的厚度，进一步适应了电子元件小型化的市场需求。