薄膜覆晶封装结构;CHIP-ON-FILM PACKAGE STRUCTURE

摘要

一种薄膜覆晶封装结构，其包括可挠性基板、晶片、散热片以及封装胶体。可挠性基板包括可挠性介电层以及多个引脚，可挠性介电层具有第一表面、第二表面以及多个贯穿孔，其中引脚形成于第一表面上，且包括至少一虚引脚，而贯穿孔对应虚引脚。晶片设置于可挠性介电层之第一表面上，且具有主动表面以及多个配置于主动表面上的凸块，其中凸块分别与引脚连接。散热片位于可挠性介电层之第二表面上，且具有多个虚凸块。虚凸块穿入贯穿孔内，且散热片透过虚凸块与虚引脚连接。封装胶体填充于晶片与可挠性基板之间。