焊点凸块制造方法

摘要

一种焊点凸块制造方法，具备：在设于基板(1)的焊垫(2)上，涂布混合平均粒径5μm以下的焊锡粉末及助熔剂(flux)而成的下底形成用糊(30)，回流(reflow)形成厚度20μm以下的下底层(3)之下底层形成步骤，及把平均粒径比下底形成用糊更大的焊锡粉末及助熔剂混合而成的凸块形成用糊(40)涂布于下底层(3)上，回流而在焊垫(2)上形成焊点凸块(4)的凸块形成步骤。