| 发明名称 |
电浆气相沈积之方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI479042 |
申请公布日期 |
2015.04.01 |
| 申请号 |
TW099101934 |
申请日期 |
2010.01.25 |
| 申请人 |
ＳＰＰ处理科技系统英国有限公司 |
发明人 |
卡路特斯 马克Ｉ;柏格斯 史蒂芬;维尔拜 安东尼;瑞斯托吉 阿密特;瑞区 保罗;瑞马 尼可拉斯 |
| 分类号 |
C23C14/34 |
主分类号 |
C23C14/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
| 主权项 |
一种藉由以溅镀气体溅镀金属靶材以达成使在凹处之基底之金属再溅镀至侧壁上之方式，将金属的电浆气相沈积至工作部件中凹处的方法，该方法之特征系在于该溅镀气体系一氩(Ar)及氦(He)及/或氖(Ne)之混合物，其中氦及/或氖：氩的比例系至少约10：1。 |
| 地址 |
英国 |
