在微构造化构件之间造成间隔式导电连接部用的接点装置

主权项

一种构件装置，包含一第一晶圆(1)及一第二晶圆(4)，第二晶圆(4)与第一晶圆(1)连接，其中该第一晶圆(1)包含一第一微构造化构件(1)，而该第二晶圆(4)包含一第二微构造化构件(5)，其中该第一晶圆(1)包含第一接点装置(3a)(3b)，以在该第一晶圆(1)和第二晶圆(4)间造成一种间隔的导电连接，其中该第二晶圆(4)包含一个与第一接点装置(3a)(3b)连接的第一对立接点(6a)(6b)，该对立接点具有一种能作金属-金属接合部的第二材料，其中该第一材料以及可作金属-金属接合的第二材料互相形成一连接部，其特征在：其中该接点装置(3a)(3b)包含一电端子接点(30)、一个在该电端子接点(30)上的钝化层(31)、以及一个设在该钝化层(31)上的介电式间隔层(32)，且其中该接点装置(3a)(3b)至少设在二晶圆(1)(4)之一上；其特征在：该接点装置(3a)(3b)包含可形成一种金属-金属接合部的第一材料(33)(36)至少部分地充填的渠沟(34)，其中：该渠沟(34)系为贯通的渠沟，从间隔层(32)穿过钝化层(31)过去一直到端子接点(30)为止，且该第一材料(33)(36)设在渠沟(34)中从该端子接点(30)一直到渠沟(34)的上缘为止。