半导体管芯封装件及其制造方法

摘要

本发明涉及一种半导体管芯封装件以及一种用于制造半导体管芯封装件的方法。所述半导体管芯封装件包括：引线框结构，其包括引线框结构表面；附连于所述引线框结构的半导体管芯，所述半导体管芯包括含有输入区的第一表面和含有输出区的第二表面；覆盖所述半导体管芯和所述引线框结构的至少一部分的模制材料，其中所述模制材料露出所述半导体管芯的第二表面并也露出所述引线框结构表面；金属外壳结构，其包括主部和从所述主部伸出的第一脚以及从所述主部伸出并与所述第一脚相对的第二脚，其中所述金属外壳电气和机械地耦合于在所述半导体管芯的第二表面处的输出区；以及导电粘合剂，其耦合所述金属外壳结构的主部和所述半导体管芯的第二表面。

主权项

一种半导体管芯封装件，包括：引线框结构，所述引线框结构包括引线框结构表面；附连于所述引线框结构的半导体管芯，所述半导体管芯包括含有输入区的第一表面以及含有输出区的第二表面；覆盖所述半导体管芯和所述引线框结构的至少一部分的模制材料，其中所述模制材料露出所述半导体管芯的第二表面并也露出所述引线框结构表面；金属外壳结构，所述金属外壳结构包括主部和从所述主部伸出的第一脚以及从所述主部伸出并与所述第一脚相对的第二脚，其中所述金属外壳电气和机械地耦合于在所述半导体管芯的第二表面处的输出区；以及导电粘合剂，所述导电粘合剂耦合所述金属外壳结构的主部和所述半导体管芯的第二表面。