发明名称 一种用于定位量子点外延生长的倒三棱锥衬底制备方法
摘要 本发明提出了一种用于定位量子点外延生长的“倒三棱锥”衬底制备方法,采用电子束光刻(EBL)并结合湿法/干法刻蚀技术在GaAs晶片上制备所需图形。在这种“倒三棱锥”图形衬底上可制备出高质量、高反射率的超晶格布拉格反射镜(DBR)层。同时,采用这种方法可以实现高质量超低密度、位置可控量子点的生长,并以此为基础为制作通信波段用的量子点单光子发射器件打下基础。
申请公布号 CN104485275A 申请公布日期 2015.04.01
申请号 CN201410835183.9 申请日期 2014.12.30
申请人 长春理工大学 发明人 李占国;尤明慧;乔忠良;王勇;高欣;李林;曲轶;刘国军;马晓辉
分类号 H01L21/02(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I;H01L33/04(2010.01)I;H01L33/10(2010.01)I 主分类号 H01L21/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种用于定位量子点外延生长的“倒三棱锥”衬底制备方法过程如下:n型GaAs衬底(111) B偏2<sup>o</sup> 面(1);在GaAs衬底(111) B偏2<sup>o</sup> 面沉积SiO<sub>2 </sub>(2) ,时间20sec,在SiO<sub>2 </sub>上均匀制备一层聚甲基丙烯酸甲酯PMMA(3),退火20sec,温度150℃;利用电子束(EBL)、丙酮和超生去除特定图形区域的PMMA(3);采用反应离子刻蚀(RIE)去除暴露的SiO<sub>2</sub>层,刻蚀气体采用O<sub>2</sub> 和ChF<sub>3</sub>/Ar,通O<sub>2</sub>时间7min,ChF<sub>3</sub>/Ar时间4min;采用RIE刻蚀去除SiO<sub>2</sub>后暴露出的GaAs衬底(111) B偏2<sup>o</sup> 面(1),刻蚀气体为Ar气,时间30sec,再采用(Br/甲醇0.05%)溶液刻蚀12sec,刻蚀出完整的“倒三棱锥”衬底;利用HF去除SiO<sub>2</sub> ,HF腐蚀70sec,通O<sub>2</sub> 等离子 2min,功率100W,之后利用HF 腐蚀5min。
地址 130022 吉林省长春市卫星路7186号