发明名称 一种E型梁式压力传感器
摘要 本发明公开了一种E型梁式压力传感器,其包括不锈钢壳体和E型不锈钢应变梁,不锈钢壳体的顶部连接有盖板,不锈钢壳体的底部与E型不锈钢应变梁的顶部边缘连接,E型不锈钢应变梁的底部用于与外部的流体接触,E型不锈钢应变梁的顶部连接有玻璃微熔体,玻璃微熔体的顶部烧结有两个半导体双轴电阻应变片,两个半导体双轴电阻应变片电连接构成惠斯登电桥,优点是当E型不锈钢应变梁在外界力的作用下产生机械形变时,双轴电阻应变片的应变电阻的电阻值会相应地发生变化,这样就把一个物理量压力转换成了对应的电压信号,且该电压信号能够准确的反映压力的大小,有效地提高了测量精度。
申请公布号 CN103267606B 申请公布日期 2015.04.01
申请号 CN201310182473.3 申请日期 2013.05.15
申请人 杭州博翔传感器有限公司 发明人 潘寅;吴凡
分类号 G01L9/06(2006.01)I 主分类号 G01L9/06(2006.01)I
代理机构 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 代理人 周珏
主权项 一种E型梁式压力传感器,其特征在于包括不锈钢壳体和E型不锈钢应变梁,所述的不锈钢壳体的顶部连接有盖板,所述的不锈钢壳体的底部与所述的E型不锈钢应变梁的顶部边缘连接,所述的E型不锈钢应变梁的底部用于与外部的流体接触,所述的E型不锈钢应变梁的顶部、所述的不锈钢壳体的内壁及所述的盖板的内侧围成一个腔体,所述的E型不锈钢应变梁的顶部连接有玻璃微熔体,所述的玻璃微熔体的顶部烧结有两个半导体双轴电阻应变片,所述的玻璃微熔体和两个所述的半导体双轴电阻应变片均位于所述的腔体内,两个所述的半导体双轴电阻应变片电连接构成惠斯登电桥;所述的E型不锈钢应变梁由不锈钢基体和不锈钢梁组成,所述的不锈钢基体的顶部与所述的不锈钢壳体的底部连接,所述的不锈钢梁的底部用于与外部的流体接触,所述的不锈钢梁包括圆形的本体和设置于所述的本体的底部中间的圆形的凸梁。
地址 310019 浙江省杭州市江干区九和路21号2号楼2楼