电路板的制造方法;MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD

摘要

一种电路板的制造方法，包含下列步骤：提供线路基材。形成非感光介电层于线路基材上。形成感光介电层于非感光介电层上。图案化感光介电层，以于感光介电层中形成凹刻图案。凹刻图案暴露出部份之非感光介电层。蚀刻非感光介电层，以至少于非感光介电层中形成连接孔，其中连接孔暴露出线路基材之线路。于凹刻图案与连接孔中填入至少一导电层。