微机电系统麦克风晶片封装体;PACKAGE OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM MICROPHONE CHIP

摘要

一种微机电系统麦克风晶片封装体，包括线路载板、微机电系统麦克风晶片、逻辑晶片、微机电系统盖体、至少一第一焊线以及封装盖体。微机电系统麦克风晶片、逻辑晶片与封装盖体分别配置于线路载板上。逻辑晶片与微机电系统麦克风晶片以及线路载板电性连接。微机电系统盖体配置于微机电系统麦克风晶片上，并与微机电系统麦克风晶片之间具有第二腔室。第一焊线电性连接微机电系统麦克风晶片与逻辑晶片。封装盖体与线路载板之间具有与第二腔室相连通的第三腔室，以容纳微机电系统麦克风晶片以及逻辑晶片。