晶圆处理设备（多腔室堆栈式）

摘要

1.本外观设计产品的名称：晶圆处理设备（多腔室堆栈式）。2.本外观设计产品的用途：用于铜工艺的互连阶段，多孔性低介电常数材料集成的清洗。主要去除光刻胶残留、颗粒、通孔内的有机聚合物以及硅片边沿和背面的铜金属。3.本外观设计的设计要点：在于产品的形状。4.指定一幅最能表明设计要点的图片或照片：主视图。