| 发明名称 | 将医疗装置装载到输送系统中的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于将医疗装置装载到输送系统中的方法，该方法包括在一温度下提供包括两阶段形状记忆合金的医疗装置，在所述温度下所述合金的至少一部分为奥氏体。在所述温度下向所述医疗装置施加应力，所述应力足以从所述奥氏体的至少一部分形成R相。获得医疗装置的输送构型，并且将医疗装置装载到限制构件中。优选的是，医疗装置的输送构型包括应力诱发的R相。 | ||
| 申请公布号 | CN102056575B | 申请公布日期 | 2015.04.01 |
| 申请号 | CN200980121274.3 | 申请日期 | 2009.04.23 |
| 申请人 | 库克医药技术有限责任公司 | 发明人 | J·M·卡尔森;M·A·马格努松 |
| 分类号 | A61F2/95(2013.01)I;C22F1/00(2006.01)I;C22F1/10(2006.01)I | 主分类号 | A61F2/95(2013.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 王会卿 |
| 主权项 | 一种将医疗装置装载到输送系统中的方法，所述方法包括：在一温度下提供包括两阶段形状记忆合金的医疗装置，在所述温度下所述合金的至少一部分为奥氏体；在所述温度下向所述医疗装置施加应力，所述应力足以从所述奥氏体的至少一部分形成R相；获得所述医疗装置的输送构型；以及将处于所述输送构型中的所述医疗装置装载到限制构件中，其特征在于，所述输送构型包括应力诱发的R相；并且施加到所述医疗装置上的应力不超过200MPa。 | ||
| 地址 | 美国印第安纳 | ||