| 发明名称 | 一种适用于低下压力的集成电路铜抛光液 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种适用于低下压力的集成电路铜抛光液，属于微电子辅助材料及超精密加工工艺技术领域。本发明的抛光液包含磨粒、氧化剂和去离子水、含复合抑制剂、复合络合剂和硅溶胶桥联剂。本发明能够在低下压力(1psi以下)条件下实现铜抛光的高去除速率和高表面均匀度。 | ||
| 申请公布号 | CN104479560A | 申请公布日期 | 2015.04.01 |
| 申请号 | CN201410849637.8 | 申请日期 | 2014.12.30 |
| 申请人 | 深圳市力合材料有限公司;清华大学;深圳清华大学研究院 | 发明人 | 潘国顺;顾忠华;龚桦;邹春莉;罗桂海;王鑫;陈高攀 |
| 分类号 | C09G1/02(2006.01)I | 主分类号 | C09G1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人 | 哈达 |
| 主权项 | 一种适用于低下压力的集成电路铜抛光液，该抛光液包含磨粒、氧化剂和去离子水，其特征在于，该抛光液还包含磨粒、氧化剂和去离子水、含复合抑制剂、复合络合剂和硅溶胶桥联剂。 | ||
| 地址 | 518108 广东省深圳市南山区松白路西丽南岗第二工业园九栋一楼 | ||