| 发明名称 | 晶圆封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶圆封装方法，包括：提供衬底，所述衬底包括形成有导电金属垫的中心区域，以及相对于所述中心区域的边缘区域；在所述导电金属垫上形成球下金属层；在所述衬底的边缘区域形成金属散热层；在所述球下金属层上形成凸点结构。本发明的有益效果在于：由于金属散热层形成于衬底的正面，由于衬底的正面形成有芯片，也就是说，金属散热层与芯片均位于衬底的正面，金属散热层与芯片之间更加靠近，这有利于帮助芯片散热，也就是改善了晶圆封装结构的散热性能。此外，形成金属散热层以及封装都不需要反转衬底，这在达到散热目的的同时一定程度上简化了工艺。 | ||
| 申请公布号 | CN104485289A | 申请公布日期 | 2015.04.01 |
| 申请号 | CN201410784667.5 | 申请日期 | 2014.12.16 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 高国华;朱桂林;宣慧;王晓聪 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 高静;骆苏华 |
| 主权项 | 一种晶圆封装方法，其特征在于，包括：提供衬底，所述衬底包括形成有导电金属垫的中心区域，以及相对于所述中心区域的边缘区域；在所述导电金属垫上形成球下金属层；在所述衬底的边缘区域形成金属散热层；在所述球下金属层上形成凸点结构。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||