发明名称 |
发光二极管封装结构 |
摘要 |
一种发光二极管封装结构,其包括基板及设置在基板上的第一发光模组和第二发光模组。所述第一发光模组包括多个第一发光二极管,所述第二发光模组包括多个第二发光二极管。所述多个第二发光二极管围绕所述多个第一发光二极管设置,并且所述第二发光二极管的出光强度大于所述第一发光二极管的出光强度。本发明的发光二极管封装结构通过将高出光强度的发光二极管围绕低出光强度的发光二极管设置,避免传统发光二极管封装结构的中间出光强度高,边缘出光强度低的现象,使整个发光二极管封装结构出光均匀。 |
申请公布号 |
CN102760817B |
申请公布日期 |
2015.04.01 |
申请号 |
CN201110106766.4 |
申请日期 |
2011.04.27 |
申请人 |
展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
发明人 |
蔡明达;陈靖中 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 |
代理人 |
谢志为 |
主权项 |
一种发光二极管封装结构,其包括基板及设置在基板上的第一发光模组和第二发光模组,所述第一发光模组包括多个第一发光二极管,所述第二发光模组包括多个第二发光二极管,其特征在于:所述多个第二发光二极管围绕所述多个第一发光二极管设置,并且所述第二发光二极管的出光强度大于所述第一发光二极管的出光强度,所述基板上还开设形成一容置杯,所述第一发光模组和第二发光模组设置在所述容置杯中。 |
地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号 |