发明名称 |
一种低热导CuSbS<sub>2+X</sub>热电材料的制备方法 |
摘要 |
一种低热导CuSbS<sub>2+x</sub>热电材料及制备方法,属于能源材料技术领域。本发明是将Cu、Sb和S按照化学量比CuSbS<sub>2+x</sub>配置,其中x取值范围为0≤x≤1。以Cu粉(质量百分比≥99.5%)、Cr粉(质量百分比≥99.5%)和S粉(质量百分比≥99.5%)作为原料,混合后放入行星式球磨机,在一定转速下干磨合成化合物粉体,然后加入一定量的无水乙醇进行湿磨,烘干后得到CuSbS<sub>2+x</sub>粉体,然后通过放电等离子烧结成块体。相比于其它中温区热电材料,CuSbS<sub>2+x</sub>具有较低的热导率,最低值为~0.05Wm<sup>-1</sup>K<sup>-1</sup>。该制备方法过程简便、易于操作,对设备和制备环境要求低,周期短、适合大规模生产。 |
申请公布号 |
CN104477991A |
申请公布日期 |
2015.04.01 |
申请号 |
CN201410689801.3 |
申请日期 |
2014.11.25 |
申请人 |
北京科技大学 |
发明人 |
张波萍;李和章;李少通;周楷;朱立峰;张代兵 |
分类号 |
C01G30/00(2006.01)I |
主分类号 |
C01G30/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 |
代理人 |
皋吉甫 |
主权项 |
一种低热导CuSbS<sub>2+x</sub>热电材料的制备方法,其特征是:将Cu、Sb和S按照化学量比CuSbS<sub>2+x</sub>配置,其中x取值范围为0≤x≤1;通过机械合金法合成CuSbS2+x化合物前驱粉体,粉体晶粒尺寸为10~100nm;将前驱粉体经放电等离子烧结成块体,晶粒尺寸为0.2~2μm;300~500℃测试时,样品取得低热导率为0.05~0.3Wm<sup>‑1</sup>K<sup>‑1</sup>。 |
地址 |
100083 北京市海淀区学院路30号 |