发明名称 一种低热导CuSbS<sub>2+X</sub>热电材料的制备方法
摘要 一种低热导CuSbS<sub>2+x</sub>热电材料及制备方法,属于能源材料技术领域。本发明是将Cu、Sb和S按照化学量比CuSbS<sub>2+x</sub>配置,其中x取值范围为0≤x≤1。以Cu粉(质量百分比≥99.5%)、Cr粉(质量百分比≥99.5%)和S粉(质量百分比≥99.5%)作为原料,混合后放入行星式球磨机,在一定转速下干磨合成化合物粉体,然后加入一定量的无水乙醇进行湿磨,烘干后得到CuSbS<sub>2+x</sub>粉体,然后通过放电等离子烧结成块体。相比于其它中温区热电材料,CuSbS<sub>2+x</sub>具有较低的热导率,最低值为~0.05Wm<sup>-1</sup>K<sup>-1</sup>。该制备方法过程简便、易于操作,对设备和制备环境要求低,周期短、适合大规模生产。
申请公布号 CN104477991A 申请公布日期 2015.04.01
申请号 CN201410689801.3 申请日期 2014.11.25
申请人 北京科技大学 发明人 张波萍;李和章;李少通;周楷;朱立峰;张代兵
分类号 C01G30/00(2006.01)I 主分类号 C01G30/00(2006.01)I
代理机构 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人 皋吉甫
主权项 一种低热导CuSbS<sub>2+x</sub>热电材料的制备方法,其特征是:将Cu、Sb和S按照化学量比CuSbS<sub>2+x</sub>配置,其中x取值范围为0≤x≤1;通过机械合金法合成CuSbS2+x化合物前驱粉体,粉体晶粒尺寸为10~100nm;将前驱粉体经放电等离子烧结成块体,晶粒尺寸为0.2~2μm;300~500℃测试时,样品取得低热导率为0.05~0.3Wm<sup>‑1</sup>K<sup>‑1</sup>。
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