多晶片卷带封装结构;MULTI-CHIP TAPE PACKAGE STRUCTURE

摘要

一种多晶片卷带封装结构，其包括可挠性基板、至少一第一晶片以及至少一第二晶片。可挠性基板包括可挠性介电层以及图案化线路层。可挠性介电层具有第一表面以及相对第一表面的第二表面。可挠性基板被弯折后具有弯折部以及分别连接弯折部的反转部与延伸部。可挠性介电层位于反转部的第一表面系面对其位于延伸部的第一表面，其中第一晶片位于延伸部，而第二晶片位于反转部。弯折部、反转部与第一晶片形成容置空间，而第二晶片容置于容置空间内