发明名称 |
故障分析期间之晶片截面识别和呈现;CHIP CROSS-SECTION IDENTIFICATION AND RENDERING DURING FAILURE ANALYSIS |
摘要 |
分析有缺陷之积体电路(IC)以识别积体电路的可能包含电性缺陷之部分。电脑用于处理积体电路之设计资讯和导航至积体电路中的可能发现潜在电性缺陷之实体部分。设计资讯包括关于用于制造积体电路之布局和技术之资讯。基于积体电路之设计资讯呈现积体电路的可能发现电性缺陷之设计部分之三维视图。 |
申请公布号 |
TW201512873 |
申请公布日期 |
2015.04.01 |
申请号 |
TW103121772 |
申请日期 |
2014.06.24 |
申请人 |
新纳普系统股份有限公司 SYNOPSYS, INC. |
发明人 |
林锡伟 LIN, XI-WEI;欧比莱 安库什 OBERAI, ANKUSH |
分类号 |
G06F17/50(2006.01);G06T15/00(2011.01) |
主分类号 |
G06F17/50(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
赖安国王立成 |
主权项 |
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地址 |
美国 US |