晶片级表面封装的半导体装置封装及其制备过程

主权项

一种半导体装置封装晶片，其特征在于，包括：一个装置衬底，具有一个或多个前电极，位于装置衬底的前表面上，并且相应地电连接到形成在前表面附近的装置衬底中的一个或多个装置区域上；一个形成在装置衬底的后表面上的背部导电层，其中背部导电层电连接到形成在装置衬底的后表面附近的装置衬底中的一个装置区域上；一个或多个同背部导电层电接触的导电延伸部分，其中一个或多个导电延伸部分相应地形成在装置衬底的一个或多个侧壁上，并延伸到该装置衬底的前表面部分；以及一个黏接到装置衬底的后表面上的支持衬底。