| 发明名称 | 功率用半导体模块 | ||
| 摘要 | 具备：作为金属散热体的基底板(2)；第一绝缘层(3)，设置于基底板(2)上；以及第一布线图案(4)，设置于第一绝缘层(3)上，在作为第一布线图案(4)上的一部分的规定区域仅隔着树脂制的第二绝缘层(5)层叠第二层的第二布线图案(6)，形成图案层叠区域(X1)。另外，功率用半导体元件(7)搭载于第一布线图案(4)上的图案层叠区域(X1)以外的区域。另外，基底板(2)、第一绝缘层(3)、第一布线图案(4)、第二绝缘层(5)、第二布线图案(6)、功率用半导体元件(7)通过传递模树脂(11)被一体地密封，从而构成功率用半导体模块(1)。 | ||
| 申请公布号 | CN104488078A | 申请公布日期 | 2015.04.01 |
| 申请号 | CN201380038280.9 | 申请日期 | 2013.07.17 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 玉田美子;冈诚次 |
| 分类号 | H01L25/07(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 张丽 |
| 主权项 | 一种绝缘型的功率用半导体模块，在内部收纳多个功率用半导体元件而构成，其特征在于，具备：基底板，作为金属散热体；第一绝缘层，设置于所述基底板上；以及第一布线图案，设置于所述第一绝缘层上，所述第一布线图案上的规定区域是仅隔着树脂制的第二绝缘层而层叠第二层的第二布线图案的图案层叠区域。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||