发明名称 |
一种使用肖特基二极管的温度传感器芯片版图结构 |
摘要 |
本发明公开了一种使用肖特基二极管的温度传感芯片版图结构,属于集成电路设计技术。所述传感器芯片由第1版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区和第6版图区组成;第1版图区与其他所有版图区相连,第2版图区与第1、3、5版图区相连,第3版图区与第1、2、5、6版图区相连,第4版图区与第1、5、6版图区相连,第5版图区与其他所有版图区相连,第6版图区与第1、3、4、5版图区相连。本发明使传感器芯片各个版图区位置固定,优化了温度补偿芯片版图设计,减少了数字噪声对温度检测和其他模拟电路的干扰;采用了肖基特二极管作为供电,在版图上置于芯片边缘,减少了信号线上高电平电压与内部电源电压的压差,减少了寄生阻抗。 |
申请公布号 |
CN104485331A |
申请公布日期 |
2015.04.01 |
申请号 |
CN201410657279.0 |
申请日期 |
2014.11.19 |
申请人 |
北京七芯中创科技有限公司 |
发明人 |
不公告发明人 |
分类号 |
H01L27/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/02(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种使用肖特基二极管的温度传感器芯片版图结构,其特征在于,所述传感器芯片由第1版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区和第6版图区组成;第1版图区与其他所有版图区相连,第2版图区与第1、3、5版图区相连,第3版图区与第1、2、5、6版图区相连,第4版图区与第1、5、6版图区相连,第5版图区与其他所有版图区相连,第6版图区与第1、3、4、5版图区相连。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北辰西路69号峻峰华亭A座202 |