具有至少一个功率半导体模块和一个运输包装的布置结构

摘要

一种具有至少一个功率半导体模块和一个运输包装的布置结构，功率半导体模块具有底部件、壳体和连接件，运输包装针对每个功率半导体模块都具有平面地构成的覆盖层、覆盖膜和至少一个皿形的塑料成型体。所述至少一个塑料成型体仅部分地包围所配属的功率半导体模块，塑料成型体的一部分不直接紧贴在功率半导体模块上。至少一个功率半导体模块的第一侧直接或者间接处于覆盖层的第一主面上，而覆盖膜则直接和/或者间接覆盖功率半导体模块的其他侧并且至少部分地紧贴在塑料成型体上。运输包装对于运输时出现的机械影响是特别坚固耐用的，以及原则上可以用于防止静电放电并且在无需打开运输包装的情况下便可以读出安设在至少一个功率半导体模块上的标记。

主权项

具有至少一个功率半导体模块(5)和一个运输包装(2)的布置结构(1)，其中，所述功率半导体模块(5)具有底部件(40)、壳体(50)和连接件(60、62)，并且，所述运输包装(2)针对每个功率半导体模块(5)都具有平面地构成的覆盖层(10)、覆盖膜(30)和至少一个皿形的塑料成型体(80)，其中，至少一个所述塑料成型体(80)仅部分地包围所配属的所述功率半导体模块(5)，并且在此，所述塑料成型体(80)的一部分不直接紧贴在所述功率半导体模块(5)上，并且其中，至少一个所述功率半导体模块(5)的第一侧直接或者间接处于所述覆盖层的第一主面(100)上，并且其中，所述覆盖膜(30)直接和/或者间接覆盖所述功率半导体模块(5)的其他侧，并且在这种情况下所述覆盖膜(30)至少部分地紧贴在所述塑料成型体(80)上，其中，所述运输包装(2)具有附加的中间层(20)，附加的所述中间层包括各一个配属于至少一个所述功率半导体模块(5)的凹隙(230)，并且所述中间层以其第二主面(210)布置在所述覆盖层(10)的所述第一主面(100)上，并且在这种情况下，所述功率半导体模块(5)布置在所述中间层(20)的至少一个所述凹隙(230)内，其中，所述覆盖层(10)和所述中间层(20)以能彼此拆分开的方式相互连接，其中，所述覆盖膜(30)在通过所述中间层(20)的相应的凹隙(230)在所述功率半导体模块(5)旁边空出的中间区域(240)内与所述覆盖层(10)的所述第一主面(100)能拆分开地连接。