可屏蔽电磁干扰的硅麦克风封装方法、封装体及电子装置

摘要

一种可屏蔽电磁干扰的硅麦克风封装方法，其包括以下步骤：S1)在基板上分别固定设置硅麦克风芯片硅麦克风和集成电路芯片，并使硅麦克风芯片对准基板上开设的音孔或者背声腔音孔；S2)将所述硅麦克风芯片和所述集成电路芯片的对应引脚分别用绑定线连接，所述绑定线为两根或两根以上，且连接所述硅麦克风芯片和所述集成电路芯片的输入引脚的信号线；并且设置至少一根距离基板的高度大于所述信号线距离基板的高度的屏蔽金属线和/或用至少一根屏蔽金属线包围所述信号线；S3)将一罩盖加盖并固定在所述基板之上，该罩盖和基板将所述硅麦克风芯片和所述集成电路芯片包围其中。从而可以不用金属罩就达到良好的电磁屏蔽效果。

主权项

一种可屏蔽电磁干扰的硅麦克风封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1)在基板上分别固定设置硅麦克风芯片和集成电路芯片，并使硅麦克风芯片对准基板或罩盖上开设的音孔或者背声腔音孔；S2)将所述硅麦克风芯片和所述集成电路芯片的对应引脚分别用绑定线连接，其中，所述绑定线为两根或两根以上，且包括一连接所述硅麦克风芯片的信号输出引脚和所述集成电路芯片的输入引脚的信号线；并且设置至少一根距离基板的高度大于所述信号线距离基板的高度的屏蔽金属线和/或用至少一根屏蔽金属线包围所述绑定线；其中，所述屏蔽金属线为环绕所述信号线方向，或者为包括环绕所述信号线方向的网状；其中，所述绑定线还包括地线；所述绑定线和所述屏蔽金属线采用引线方式设置；S3)将一罩盖加盖并固定在所述基板之上，该罩盖和基板将所述硅麦克风芯片和所述集成电路芯片包围其中。