发明名称 一种双面图形的硅化物复合衬底GaN基LED芯片及其制作方法
摘要 本发明涉及一种双面图形的硅化物复合衬底发光二极管及其制作方法。所述的双面图形的硅化物复合衬底发光二极管包括蓝宝石图形衬底,图形衬底是背面减薄抛光至衬底厚度80~150μm,衬底的正面和背面都制有内凹坑图形,衬底的背面内凹坑内填满有SiO<sub>2</sub>或SiN<sub>x</sub>后再蒸镀有一层布拉格反射膜系和一层金属膜组成的ODR介质膜,使得衬底正面内凹坑图形、背面内凹坑图形,以及背面内凹坑内的SiO<sub>2</sub>或SiN<sub>x</sub>共同构成具有不同折射率的复合衬底,有效提高发光二极管的外量子效率。
申请公布号 CN103178179B 申请公布日期 2015.04.01
申请号 CN201110438684.X 申请日期 2011.12.23
申请人 山东浪潮华光光电子股份有限公司 发明人 于峰;彭璐;刘存志;张成山;徐现刚
分类号 H01L33/22(2010.01)I;H01L33/10(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L33/22(2010.01)I
代理机构 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人 吕利敏
主权项 1.一种双面图形的硅化物复合衬底的发光二极管,包括蓝宝石图形衬底,图形衬底正面上生长有外延层,电流扩展层,P、N电极台面,SiO<sub>2</sub>掩膜,P电极、N电极;所述的图形衬底是衬底背面减薄抛光至衬底厚度80~150μm,衬底的正面和背面都制有内凹坑图形,衬底的背面内凹坑内填满有SiO<sub>2</sub>或SiN<sub>x</sub>后再蒸镀有一层布拉格反射膜系和一层金属膜组成的ODR介质膜,使得衬底正面内凹坑图形、背面内凹坑图形,以及背面内凹坑内的SiO<sub>2</sub>或SiN<sub>x</sub>共同构成具有不同折射率的复合衬底;所述的布拉格反射膜系为SiO、SiO<sub>2</sub>、TiO<sub>2</sub>中的两种或两种以上,按照λ/4n厚度交替生长形成,生长周期为3~4对;所述的金属膜材料为Al、Ag或Au中的任意一种。
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