| 发明名称 | 一种LED封装模块 | ||
| 摘要 | 一种LED封装模块，其特征为金属薄板上有若干向所述金属薄板下表面凹陷的阵列，所述每个凹陷都由侧壁及末端组成，所述侧壁及末端形成反光杯形状，所述金属薄板为封装模块本体；所述封装模块本体上表面粘贴有长条形导电电路以及型、T字型，或一字型LED封装电极；所述LED封装电极分别伸入并贴合于所述反光杯的末端。 | ||
| 申请公布号 | CN204243034U | 申请公布日期 | 2015.04.01 |
| 申请号 | CN201420686324.0 | 申请日期 | 2014.11.17 |
| 申请人 | 无锡来德电子有限公司 | 发明人 | 王云;朱序 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人 | 胡吉科;孙伟 |
| 主权项 | 一种LED封装模块，其特征为：金属薄板上有若干向所述金属薄板下表面凹陷的阵列，所述每个凹陷都由侧壁及末端组成，所述侧壁及末端形成反光杯形状，所述金属薄板为封装模块本体；所述封装模块本体上表面粘贴有长条形导电电路以及十字型、T字型，或一字型LED封装电极；所述LED封装电极分别伸入并贴合于所述反光杯的末端。 | ||
| 地址 | 214072 江苏省无锡市滨湖区滴翠路100号5号楼 | ||