| 摘要 |
部品内蔵基板（１）は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを複数積層した多層基板（１０）の実装電極（１７）に近い層に位置し、電気的に接続される端子を備える第１の内蔵部品（１３）と、第１の内蔵部品（１３）が位置する層よりも実装電極（１７）から離れた層に位置し、電気的に接続される端子を備える第２の内蔵部品（１１）と、を備え、第１の内蔵部品（１３）の端子の数は、第２の内蔵部品（１１）の端子の数より多い。第１の内蔵部品（１３）及び第２の内蔵部品（１１）からの内部配線の多くは実装電極（１７）が備えられる実装面に向かう。しかしながら、第１の内蔵部品（１３）は、平面視において第２の内蔵部品（１１）より面積が小さく、第２の内蔵部品（１１）よりも実装面側に配置されているので、内部配線を引き回すスペースを多層基板（１０）の実装面側に確保することができる。 |
