| 发明名称 | 一种用于荧光粉涂覆的模具 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于荧光粉涂覆的模具，属于LED封装领域。其包括模具底座、压印块和定位块；所述压印块位于模具底座上，所述压印块的端面为涂胶面，其用于对LED芯片进行压印的同时给LED芯片涂覆荧光粉胶，涂胶面的形状为矩形、圆形或者凹形球面状；所述定位块位于模具底座上，用于压印时候定位所述压印块的位置以使所述压印块完全压印在所述LED芯片上，还用于调节所述涂胶面与所述LED芯片距离。本发明的模具结构简单，易加工，成本低，用于进行LED荧光粉胶涂覆时，使用方便，并可灵活控制荧光粉胶形貌。 | ||
| 申请公布号 | CN104485398A | 申请公布日期 | 2015.04.01 |
| 申请号 | CN201410654673.9 | 申请日期 | 2014.11.18 |
| 申请人 | 华中科技大学 | 发明人 | 罗小兵;余兴建;郑怀;商博锋 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2010.01)I |
| 代理机构 | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人 | 曹葆青 |
| 主权项 | 一种用于荧光粉涂覆的模具，其特征在于，包括模具底座(1001)、压印块(1002)和定位块(1003)；所述压印块(1002)位于模具底座(1001)上，所述压印块的端面为涂胶面，其用于对LED芯片(1005)进行压印的同时给LED芯片涂覆荧光粉胶(1004)；所述定位块(1003)位于模具底座(1001)上，用于压印时候定位所述压印块的位置以使所述压印块完全贴合在所述LED芯片上。 | ||
| 地址 | 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 | ||