导电基板的粘接剂涂覆方法

摘要

本发明涉及导电基板的粘接剂涂覆方法，尤其涉及设定用于在导电基板粘接多个电路元件的导电性及非导电性粘接剂的量和位置，而能够防止因粘接剂的扩散导致的审美感或电导率的下降及短路等不良现象的导电基板的粘接剂涂覆方法。

主权项

一种导电基板的粘接剂涂覆方法，用于在为了能够接通电信号而形成有电极的导电基板上粘接多个电路元件的粘接剂喷出装置，其特征在于，在粘接所述电路元件的粘接区域中，将沿横向延伸的横向基准线与沿纵向延伸的纵向基准线相互交叉的位置设定为中心点，并使得喷出粘接剂的所述粘接剂喷出装置的喷嘴位于所述中心点的正上方，喷出根据下述的数学式所计算出的量的粘接剂，所述数学式为M＝AVT，其中，M为流量；A为喷嘴内径；V为速度；T为时间，所述喷嘴内径和速度设定为固定值，并根据所述喷嘴内径来变更时间，以此调节粘接剂的喷出量。