| 发明名称 | 用于制造智能卡嵌体的方法和系统 | ||
| 摘要 | 提供一种用于制造智能卡嵌体的方法和系统。在第一实施例中，该方法包括：最初将导线天线(108)的第一端(106)连接到安装在衬底(100)上的孔(102)内的芯片模块(104)，之后将导线天线(108)固定到衬底(100)上，以及之后将导线天线(108)的第二端(112)连接到该芯片模块(104)。在第二实施例中，该方法包括：提供具有第一端(200)和第二端(202)的导线天线，其中第一端(200)和第二端(202)连接到芯片模块(206)且不延伸超出该芯片模块(206)，以及将导线天线(204)固定到衬底(208)。 | ||
| 申请公布号 | CN101933034B | 申请公布日期 | 2015.04.01 |
| 申请号 | CN200980102687.7 | 申请日期 | 2009.01.25 |
| 申请人 | 斯迈达IP有限公司 | 发明人 | 乌迪德·巴尚;盖伊·沙弗兰;汤姆·拉哈夫 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I;G01V3/28(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01Q1/36(2006.01)I;H01Q7/00(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 潘士霖;李春晖 |
| 主权项 | 一种用于制造智能卡嵌体的方法，包括：将连续的天线导线的第一端和第二端附接到第一衬底；将所述天线导线的除了所述天线导线的所述第一端和所述第二端以外的部分固定到第二衬底，所述第一衬底和所述第二衬底彼此分离；之后将所述第一衬底连同固定到所述第一衬底的所述天线导线的所述第一端和所述第二端一起相对于固定有所述天线导线的所述第二衬底重定位，使得所述天线导线的所述第一端和所述第二端移动到适合于连接到所述第二衬底上的芯片模块的位置；之后将所述第一端和所述第二端连接到所述芯片模块；以及之后移除所述第一衬底。 | ||
| 地址 | 荷兰阿姆斯特丹 | ||