包括与无源元件集成的器件晶片的晶片级封装

摘要

根据示例性的实施例，一种晶片级封装包括这样的器件晶片，所述器件晶片包括至少一个器件晶片接触衬垫和器件，并且其中所述至少一个器件晶片接触衬垫被电连接到所述器件。所述晶片级封装包括位于所述器件晶片之上的第一聚合物层。所述晶片级封装包括位于所述第一聚合物层之上并具有第一端子和第二端子的至少一个无源元件。所述至少一个无源元件的第一端子被电连接到所述至少一个器件晶片接触衬垫。所述晶片级封装包括位于所述至少一个无源元件之上的第二聚合物层。所述晶片级封装包括位于所述第二聚合物层之上并被电连接到所述至少一个无源元件的所述第二端子的至少一个聚合物层接触衬垫。

主权项

一种晶片级封装，包括：器件晶片，包括至少一个器件晶片接触衬垫和至少一个器件，所述至少一个器件晶片接触衬垫被电连接到所述至少一个器件；第一聚合物层，其位于所述器件晶片之上；至少一个无源元件，其位于所述第一聚合物层之上，所述至少一个无源元件具有第一端子和第二端子，所述至少一个无源元件的所述第一端子被电连接到所述至少一个器件晶片接触衬垫，所述第一聚合物层包括开口，所述开口形成用于所述至少一个器件的腔，以及所述至少一个器件晶片接触衬垫被焊接到在所述第一聚合物层中的至少一个导电过孔；第二聚合物层，其位于所述至少一个无源元件之上；金属密封环，其位于所述第一聚合物层和所述第二聚合物层中；以及钝化层，其位于所述第二聚合物层之上，所述钝化层和所述金属密封环提供用于所述晶片级封装的密闭密封。