发明名称 积层配线膜及其制造方法以及镍合金溅镀靶材;LAMINATED WIRING FILM AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME AND NICKEL ALLOY SPUTTERING TARGET
摘要 本发明提供可进行稳定的湿式蚀刻、而且可应对为了使高精细的平面显示元件的显示品质提高而所需的电极或配线膜的低反射的要求的新颖的积层配线膜,另外提供用以形成Ni合金膜的Ni合金溅镀靶材,所述Ni合金膜担负低反射的中间膜的作用。一种积层配线膜,具有积层结构,所述积层结构于透明基板上或形成有透明膜的透明基板上形成有包含Ni合金的膜厚为20nm~100nm的中间膜,且于该中间膜正上方形成有比电阻为150μΩcm以下的导电膜,并且自所述透明基板侧所测定的可见光反射率为20%以下。
申请公布号 TW201513744 申请公布日期 2015.04.01
申请号 TW103130919 申请日期 2014.09.09
申请人 日立金属股份有限公司 HITACHI METALS, LTD. 发明人 村田英夫 MURATA, HIDEO
分类号 H05K1/09(2006.01);H01L21/306(2006.01);C23C14/14(2006.01);C23C14/34(2006.01) 主分类号 H05K1/09(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文
主权项
地址 日本 JP