| 发明名称 |
印刷电路板及其制作方法;PRINTED CIRCUIT BOARD AND FABRICATION THEREOF |
| 摘要 |
一种印刷电路板之制作方法，包括：提供一导线层；形成一包括玻璃纤维之绝缘层于导线层上；形成一开口于包括玻璃纤维之绝缘层中，其中玻璃纤维凸起于开口之侧壁，且开口中留下绝缘层之残留物；进行一除胶渣(desmear)制程，移除开口中绝缘层之残留物；进行一蚀刻制程，移除玻璃纤维凸起于开口侧壁之部分；及于开口中填入导电材料，形成一导电盲孔。 |
| 申请公布号 |
TW201513741 |
申请公布日期 |
2015.04.01 |
| 申请号 |
TW102133586 |
申请日期 |
2013.09.17 |
| 申请人 |
南亚电路板股份有限公司 NAN YA PCB CORP. |
发明人 |
许胜发 HSU, SHENG FA;李明贤 LEE, MING HSIEN;马明杰 MA, MING CHIEH |
| 分类号 |
H05K1/03(2006.01);H05K3/02(2006.01);H05K3/10(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/03(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文颜锦顺 |
| 主权项 |
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| 地址 |
桃园市芦竹区南崁路1段338号 TW |
