晶片封装结构及形成方法;A packaging structure and a method of making the same.

摘要

一种晶片封装结构及形成方法，所述晶片封装结构的形成方法包括：沿着待封装晶圆的切割道方向对待封装晶圆进行蚀刻以形成沟槽，所述沟槽的宽度大于切割道的宽度；在所述切割道两侧的沟槽底部表面形成第二焊垫和连接结构；利用所述连接结构将晶片和封装电路板固定连接。由于用于固定连接的连接结构位于所述沟槽内，因此本发明的晶片封装结构的总厚度小于晶片的厚度、连接结构的高度和封装电路板的厚度之和，从而有利于产品小型化。