高频电路用铜箔、高频电路用覆铜积层板、高频电路用印刷配线板、高频电路用附载体铜箔、电子机器、及印刷配线板之制造方法

摘要

本发明提供一种即便用于高频电路基板亦可良好地抑制传输损耗，并且良好地抑制铜箔表面之落粉之产生的高频电路用铜箔。本发明之高频电路用铜箔系于铜箔之表面形成铜之一次粒子层之后，于该一次粒子层上形成由铜、钴及镍构成之三元系合金之二次粒子层而成的铜箔，粗化处理面之一定区域之利用雷射显微镜获得之三维表面积相对于二维表面积之比为2.0以上且未达2.2。