首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 封装胶带、封装胶带之制造方法及电子零件梱包体
摘要
申请公布号 TWI478814 申请公布日期 2015.04.01
申请号 TW099129332 申请日期 2010.08.31
申请人 旭化成化学股份有限公司 发明人 吉野正行;小谷野刚宏;政木大典;松木丰
分类号 B32B27/32;B32B7/02;B65D65/40 主分类号 B32B27/32
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种封装胶带，其于80~200℃之间具有纵向之热收缩率及与该纵向垂直之宽度方向之热收缩率均成为5%以上之温度；且其具有满足下述式(i)、(ii)、(iii)及(iv)之温度T1及温度T2：0℃<T1-T2≦60℃ (i) S1-S2≧25% (ii) 80℃≦T1≦200℃ (iii) 60℃≦T2(iv)[式中，S1表示温度T1下之热收缩率(%)，S2表示温度T2下之热收缩率S2(%)]。
地址 日本
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com