发明名称 一种形成石墨烯互连线的方法
摘要 本发明提供一种形成石墨烯互连线的方法,其包括以下步骤:提供目标衬底;接着在目标衬底上形成均匀且厚度可控的碳源层;在碳源层上淀积金属催化层;然后在预设温度下采用退火工艺将淀积的碳源层转化为石墨烯层;随后去除金属催化层;最后采用光刻和刻蚀工艺对石墨烯层图案化,以形成石墨烯互连线。本发明提供的一种形成石墨烯互连线的方法,能够直接在目标衬底上制备出预设厚度的石墨烯互连线,无需额外的石墨烯转移工艺,解决了现有技术中石墨烯薄膜易损伤的问题,方法简单,与传统CMOS工艺相兼容,有利于石墨烯技术发展和应用。
申请公布号 CN104485310A 申请公布日期 2015.04.01
申请号 CN201410842215.8 申请日期 2014.12.25
申请人 上海集成电路研发中心有限公司 发明人 左青云;康晓旭;李铭
分类号 H01L21/768(2006.01)I 主分类号 H01L21/768(2006.01)I
代理机构 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人 吴世华;林彦之
主权项 一种形成石墨烯互连线的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S01:提供一目标衬底;步骤S02:在所述目标衬底上形成均匀且厚度可控的碳源层;步骤S03:在所述碳源层上淀积金属催化层;步骤S04:对所述金属催化层、碳源层以及目标衬底进行退火工艺,以使所述碳源层在所述金属催化层的作用下转变成石墨烯层;步骤S05:去除所述金属催化层;步骤S06:对所述石墨烯层进行光刻和刻蚀工艺,在所述目标衬底上形成石墨烯互连线。
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