发明名称 |
一种形成石墨烯互连线的方法 |
摘要 |
本发明提供一种形成石墨烯互连线的方法,其包括以下步骤:提供目标衬底;接着在目标衬底上形成均匀且厚度可控的碳源层;在碳源层上淀积金属催化层;然后在预设温度下采用退火工艺将淀积的碳源层转化为石墨烯层;随后去除金属催化层;最后采用光刻和刻蚀工艺对石墨烯层图案化,以形成石墨烯互连线。本发明提供的一种形成石墨烯互连线的方法,能够直接在目标衬底上制备出预设厚度的石墨烯互连线,无需额外的石墨烯转移工艺,解决了现有技术中石墨烯薄膜易损伤的问题,方法简单,与传统CMOS工艺相兼容,有利于石墨烯技术发展和应用。 |
申请公布号 |
CN104485310A |
申请公布日期 |
2015.04.01 |
申请号 |
CN201410842215.8 |
申请日期 |
2014.12.25 |
申请人 |
上海集成电路研发中心有限公司 |
发明人 |
左青云;康晓旭;李铭 |
分类号 |
H01L21/768(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/768(2006.01)I |
代理机构 |
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 |
代理人 |
吴世华;林彦之 |
主权项 |
一种形成石墨烯互连线的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S01:提供一目标衬底;步骤S02:在所述目标衬底上形成均匀且厚度可控的碳源层;步骤S03:在所述碳源层上淀积金属催化层;步骤S04:对所述金属催化层、碳源层以及目标衬底进行退火工艺,以使所述碳源层在所述金属催化层的作用下转变成石墨烯层;步骤S05:去除所述金属催化层;步骤S06:对所述石墨烯层进行光刻和刻蚀工艺,在所述目标衬底上形成石墨烯互连线。 |
地址 |
201210 上海市浦东新区张江高斯路497号 |