发明名称 一种模型用LED装置
摘要 本实用新型公开了一种模型用LED装置,包括模型板、PCB板、直插式LED发光二极管、弯针排线插座、胶壳插头、排线和主控电路板,所述PCB板上设有焊盘,PCB板上还设有两个或两个以上用于填充粘连剂的过孔,所述排线的一端通过胶壳插头与弯针排线插座电连接,所述排线的另一端通过胶壳插头与主控电路板电连接,所述直插式LED发光二极管直接通过焊盘焊接在PCB板的下表面,所述弯针排线插座通过焊盘焊接在PCB板的上表面,所述模型板上设有两个或两个以上用于露出LED发光二极管的通孔,所述LED发光二极管与通孔卡接,所述PCB板通过过孔上的粘连剂与模型板粘接。本实用新型结构简洁,方便安装。
申请公布号 CN204240181U 申请公布日期 2015.04.01
申请号 CN201420740432.1 申请日期 2014.12.02
申请人 林正斌 发明人 林正斌
分类号 F21S8/00(2006.01)I;F21V23/00(2015.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S8/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种模型用LED装置,其特征在于:包括模型板(1)、PCB板(2)、直插式LED发光二极管(3)、弯针排线插座(4)、胶壳插头(7)、排线(5)和主控电路板(6),所述PCB板(2)上设有焊盘(2.1),PCB板(2)上还设有两个或两个以上用于填充粘连剂的过孔(2.2),所述排线(5)的一端通过胶壳插头(7)与弯针排线插座(4)电连接,所述排线(5)的另一端通过胶壳插头(7)与主控电路板(6)电连接,所述直插式LED发光二极管(3)直接通过焊盘(2.1)焊接在PCB板(2)的下表面,所述弯针排线插座(4)通过焊盘(2.1)焊接在PCB板(2)的上表面,所述模型板(1)上设有两个或两个以上用于露出LED发光二极管(3)的通孔(1.1),所述LED发光二极管(3)与通孔(1.1)卡接,所述PCB板(2)通过过孔(2.2)上的粘连剂与模型板(1)粘接。
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