发明名称 |
工件输送方法和工件输送装置 |
摘要 |
本发明涉及一种工件输送方法及工件输送装置,在U形的保持臂前端以规定间距设置多个垫片,该多个垫片在同心圆周上以规定间距形成有多个贯通孔,自该垫片朝向保护性薄片吹送压缩空气使保持臂的保持面与保护性薄片之间产生负压,从而在使保护性薄片悬浮的状态下悬垂保持保护性薄片,或者用该垫片吸附表面上暴露出电路的晶圆的背面地进行输送。 |
申请公布号 |
CN102201354B |
申请公布日期 |
2015.04.01 |
申请号 |
CN201110076214.3 |
申请日期 |
2011.03.23 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
山本雅之;奥野长平 |
分类号 |
H01L21/677(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/677(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;张会华 |
主权项 |
一种工件输送方法,其用于输送工件,上述方法包括以下工序:上述工件是不同形态的电子基板与保护性薄片,通过切换压空装置的负压驱动与静压驱动来切换进行吸附保持与悬垂保持的方式,以不同的方式来输送电子基板与保护性薄片,以使保护性薄片在下的方式将电子基板重叠在保持台上,上述吸附保持方式是指将电子基板吸附保持在保持构件的保持面上,上述悬垂保持方式是指在将上述电子基板载置保持于保持台上时,自保持构件的保持面朝向介于该电子基板的电路面与保持台之间的保护性薄片吹送压缩空气,使该保持面与保护性薄片表面之间产生负压,从而使保护性薄片悬浮。 |
地址 |
日本大阪府 |