印刷电路板钻孔加工的方法、印刷电路板及通信设备

摘要

本发明提供一种印刷电路板钻孔加工的方法、印刷电路板及通信设备，其中该方法包括：步骤1、利用第一直径的钻头在印刷电路板上加工至少一个通孔；步骤2、利用第二直径的钻头在所述通孔的基础上，在所述印刷电路板的第一面和第二面分别加工背钻孔，在所述印刷电路板上得到第一背钻孔、第二背钻孔、以及连接所述第一背钻孔和第二背钻孔的连接部；步骤3、经过电镀处理后，对所述连接部中的残桩部分进行处理，通过上述加工方法可有效减少残桩的影响，提高信号质量。

主权项

一种印刷电路板钻孔加工的方法，其特征在于，所述方法包括：步骤1、利用第一直径的钻头在印刷电路板上加工至少一个通孔；步骤2、利用第二直径的钻头在所述通孔的基础上，在所述印刷电路板的第一面和第二面分别加工背钻孔，在所述印刷电路板上得到第一背钻孔、第二背钻孔、以及连接所述第一背钻孔和第二背钻孔的连接部；步骤3、经过电镀处理后，对所述连接部中的残桩部分进行处理；所述对所述连接部中的残桩进行处理的步骤为：利用第三直径的钻头加工通孔，钻掉所述连接部中的残桩部分；所述第一直径为：0.25～0.3mm；相应地，所述步骤1为：在所述印刷电路板上采用直径为0.25～0.3mm的钻头加工至少一个通孔。