封装载板及其制作方法;PACKAGE CARRIER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

一种封装载板的制作方法包括下列步骤。首先，接合两基底金属层。接着，分别压合两支撑层于两基底金属层上。接着，分别设置两离型金属膜于两支撑层上，其中各离型金属膜包括可彼此分离之第一金属箔层及第二金属箔层。接着，分别形成两图案化金属层于两离型金属膜上。各图案化金属层适于承载以及电性连接一晶片。之后，令两基底金属层分离，以形成各自独立的两封装载板。一种经由上述制作方法所制作出的封装载板亦被提出。