具有促进控制调节的材料组成之化学机械硏磨垫;CMP PADS HAVING MATERIAL COMPOSITION THAT FACILITATES CONTROLLED CONDITIONING

摘要

本发明的实施例大体提供用于研磨物件或具微结构的研磨垫的方法和设备，以于接触雷射能时，促进均匀调节。在一实施例中，提供包含第一材料与第二材料组合物的研磨垫，第一材料对雷射能比第二材料更具反应性。在另一实施例中，提供织构复合研磨垫的方法。方法包括将雷射能源引导到研磨垫的表面上，使具较高雷射吸收率的第一材料内有较大剥蚀率，具较低雷射吸收率的第二材料内有较小剥蚀率，藉以提供与复合研磨垫的微结构一致的微织构表面。