发明名称 热传结构、热传结构之制造方法及散热装置
摘要
申请公布号 TWI479114 申请公布日期 2015.04.01
申请号 TW101112493 申请日期 2012.04.09
申请人 象水国际股份有限公司 发明人 陈文祥;陶谦;林俊宏
分类号 F28D15/04 主分类号 F28D15/04
代理机构 代理人 郑煜腾 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项 一种热传结构之制造方法,包含:清洗一基材;用一离子型溶液浸泡该基材;将该基材自该离子型溶液中取出并且将该基材上之该离子型溶液清洗掉;烘乾该基材;以及以高温还原性气体对该基材进行还原作用,以于该基材上形成一第一毛细结构以及一第二毛细结构,其中该第一毛细结构自该第二毛细结构突出,且该第一毛细结构包含复数个奈米级物体、复数个微米级物体或其组合。
地址 新北市中和区中正路788之1号9楼