| 摘要 |
貫通孔（２４）に挿入された昇降ピン（２７）を上昇させると、載置台（２１）上の基板（３１）は昇降ピン（２７）の上端に接続された蓋部材（２６）に載せられて、載置台（２１）の載置面から離間され、昇降ピン（２７）を下降させると、基板（３１）は載置面に接触して載置される真空処理装置（１０）であって、載置台（２１）の載置面に設けられた窪み（２２）の底面のうち蓋部材（２６）と対面する部分には、貫通孔（２４）の開口（２３）の周囲を取り囲む環状のシール部材（２５）が設けられ、昇降ピン（２７）を下降させると、蓋部材（２６）はシール部材（２５）に環状に接触し、シール部材（２５）により貫通孔（２４）の内側の空間と外側の空間とが分離され、貫通孔（２４）へのガスの流入が防止される。 |
