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发明名称
半導電性ゴム組成物
摘要
(a)ゴム成分として、オキシラン化合物を重合してなるポリエーテル系重合物、(b)銅化合物、(c)有機過酸化物を含有する半導電性ゴム組成物を原料として、所定の形状を有する半導電性加硫ゴム材料を製造することができる。かかる半導電性加硫ゴム材料は、汚染性及び体積抵抗率が低く、かつ体積抵抗率の環境依存性の小さいため、レーザープリンタ、コピー機における半導電性ゴムロール又は半導電性無端ゴムベルトの構成材料として特に有用である。
申请公布号
JPWO2013051689(A1)
申请公布日期
2015.03.30
申请号
JP20130537570
申请日期
2012.10.05
申请人
ダイソー株式会社
发明人
宇野 和樹;大貫 孝司;安田 和敬
分类号
C08L71/02;C08K3/22;C08K3/26;C08K5/098;C08K5/14;C08L21/00;G03G15/02;G03G15/08;G03G15/16
主分类号
C08L71/02
代理机构
代理人
主权项
地址
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