基板及びその製造方法

摘要

絶縁基材（２）と、該絶縁基材（２）の両面にパターン形成され、裏面が前記絶縁基材（２）に密着している導電層（１６）と、前記絶縁基材（２）及び前記導電層（１６）を貫通するスルーホール（１１）と、該スルーホール（１１）の内面及び両面の前記導電層（１６）のそれぞれの表面に連続して形成されためっき膜（１２）とを備えた。